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晶圓（也稱為切片或基板）是半導(dǎo)體的薄片，用于制造集成電路，在光伏器件中用于制造太陽能電池。晶圓做為內(nèi)置于晶圓內(nèi)和晶圓上的微電子設(shè)備的基板。它經(jīng)歷了許多微加工過程，例如摻雜、離子注入、蝕刻、各種材料的薄膜沉積和光刻圖案化。最后，單個(gè)微電路通過晶圓切割分離并封裝為集成電路。

隨著汽車智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，中國芯片市場仍在持續(xù)擴(kuò)大，已成為集成電路需求和制造量最大的國家。在晶圓片的芯片制作過程中，為了具有芯片區(qū)分、追溯等功能，需要對每一顆芯片分別進(jìn)行獨(dú)一無二的條碼標(biāo)記。傳統(tǒng)芯片標(biāo)記方式一般為油墨印刷或機(jī)械式針刻等，有效率低、耗材量大等缺點(diǎn)。

華之尊智慧型激光切割雕刻一體機(jī)HZZ-V300采用特殊的光源設(shè)計(jì)，光斑精細(xì)，出光質(zhì)量好，使用壽命長達(dá)4.5萬小時(shí)，免維護(hù)，性能極其穩(wěn)定，前后開門設(shè)計(jì)，材料可無限延展，并可大批量生產(chǎn)，無接觸式的加工方法，具有對芯片破壞小、加工效率高、過程無耗材的優(yōu)點(diǎn)，尤其在晶圓片越來越輕薄化對加工質(zhì)量和精度要求越來越高的趨勢下其優(yōu)勢更為明顯。雕刻0.8mm的小字清晰可見，可與企業(yè)生產(chǎn)過程執(zhí)行MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無縫對接。

目前已與三安光電、晶安光電、明達(dá)光電、兆晶科技、廣家光電等眾多晶圓制造企業(yè)達(dá)成合作，將激光加工技術(shù)植入晶圓蝕刻應(yīng)用，取代傳統(tǒng)的油墨印刷技術(shù)，提高了生產(chǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率。

隨著技術(shù)的快速發(fā)展和革新，芯片的市場在不斷增大，激光加工在制作芯片的工藝流程也在逐漸增加，華之尊激光把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，深入研究和開發(fā)晶圓的激光加工工藝及其應(yīng)用，為推動行業(yè)的發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)，也為拓展激光智能裝備市場、實(shí)現(xiàn)高端裝備智能化努力，為客戶提供最專業(yè)、最安心的激光技術(shù)解決方案。

華之尊激光主營：激光除銹機(jī)、激光打標(biāo)、激光熔覆、激光增材制造、激光修復(fù)、激光焊接機(jī)、激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)、激光雕刻切割機(jī)、模型雕刻機(jī)、金屬激光切割機(jī)、光纖激光切割機(jī)、微流控激光機(jī)等激光設(shè)備。為客戶提供技術(shù)咨詢、專題培訓(xùn)、全面解決方案等技術(shù)服務(wù)。華之尊提供實(shí)驗(yàn)室建設(shè)整體解決方案！